การศึกษากระบวนการบ่มเพื่อเพิ่มกำลังการผลิตของแผ่นวงจรพิมพ์ชนิดอ่อน

Abstract

วัตถุประสงค์ในงานวิจัยเพื่อปรับปรุงกำลังผลิตของผ่นวงจรพิมพ์โดยศึกษาปัจจัยที่กระบวนการบ่ม อันเนื่องมาจากข้อจำกัดของกระบวนการบ่ม โดยนำวิธีการของเครื่องมือทางสถิติต่างๆ มาประยุกต์ใช้ปรับปรุงกระบวนการผลิต เพื่อศึกษาหาปัจจัยที่มีอิทธิพลต่อการเพิ่มปริมาณการผลิตที่กระบวนการบ่ม โดยต้องผ่านข้อกำหนดด้านคุณภาพของผลิตภัณฑ์ คือ ค่าการเปลี่ยนแปลงความกว้างและความยาว ค่า Peel Strength ค่า Solder Heat Resistance ค่า Cross Section และค่าความต้านทานไฟฟ้า และหาสภาวะหรือเงื่อนไขที่เหมาะสมดังกล่าวที่สามารถนำไปใช้จริงได้กับกระบวนการผลิต ซึ่งก่อนการปรับปรุงกระบวนการผลิตมีปริมาณการผลิตต่อเดือนเท่ากับ 2,240 ล๊อต ขั้นตอนการวิจัยจะดำเนินการตามขั้นตอนต่างๆ มาทั้งหมด 5 ขั้นตอน โดยเริ่มจากขั้นตอนนิยามปัญหา ขั้นตอนการวัดเพื่อกำหนดสาเหตุของปัญหา ขั้นตอนการวิเคราะห์สาเหตุของปัญหาขั้นตอนการปรับปรุงแก้ไขกระบวนการ และขั้นตอนการควบคุมกระบวนการผลิต สำหรับการทดลองในขั้นตอนการปรับปรุงแก้ไขกระบวนการแบ่งเป็น 2 การทดลอง ที่นำเอาปัจจัยที่มีผลต่อข้อจำกัดของกระบวนการบ่ม ได้แก่ การทดลองที่ 1 ศึกษาการเปลี่ยนแปลงของโครงสร้างของกระบวนการบ่มครั้งที่ 2 โดยการออกแบบการทดลอง และการทดลองที่ 2 ศึกษาการเปลี่ยนแปลงกระบวนการบ่มจาก 2 ครั้งเป็น 1 ครั้ง จากการวิจัยพบว่าการศึกษาการเปลี่ยนแปลงของทั้งสองการทดลองสามารถเพิ่มปริมาณการผลิต แต่ต้องทำการแก้ไขฟิล์มต้นฉบับของผลิตภัณฑ์ก่อน เนื่องจากค่าการเปลี่ยนแปลงความยาวและความกว้างของแผ่นวงจรพิมพ์ไม่ได้ตามข้อกำหนดคุณภาพของผลิตภัณฑ์ โดยทำการแก้ไขฟิล์มต้อนฉบับจากทางแผนกออกแบบผลิตภัณฑ์แล้วนำมาทำการทดสอบและยืนยันคุณภาพของผลิตภัณฑ์อีกครั้งก่อนนำไปใช้งานจริงในกระบวนการผลิตแผ่นวงจรพิมพ์ จากนั้นจึงทำการควบคุมปัจจัยนำเข้าที่สำคัญทั้งสี่ด้วยกระบวนการเชิงสถิติในขั้นตอนการควบคุมกระบวนการ จากข้อมูลหลังการปรับปรุงกระบวนการผลิตพบว่าปริมาณการผลิตเพิ่มขึ้นเป็น 3,830 ล็อตต่อเดือน ซึ่งคิดเป็น 70.98 เปอร์เซ็นต์ และงานรอผลิตของกระบวนการบ่มลดลงด้วย โดยเลือกการทดลองการเปลี่ยนแปลงการบ่มจาก 2 ครั้งเป็น 1 ครั้ง ไปใช้งานจริงในกระบวนการบ่ม