Please use this identifier to cite or link to this item:
https://cuir.car.chula.ac.th/handle/123456789/23137
Full metadata record
DC Field | Value | Language |
---|---|---|
dc.contributor.advisor | Amorn Petsom | |
dc.contributor.author | Chucheep Apirug | |
dc.contributor.other | Chulalongkorn University. Faculty of Science | |
dc.date.accessioned | 2012-11-05T11:06:15Z | |
dc.date.available | 2012-11-05T11:06:15Z | |
dc.date.issued | 2001 | |
dc.identifier.isbn | 9740311172 | |
dc.identifier.uri | http://cuir.car.chula.ac.th/handle/123456789/23137 | |
dc.description | Thesis (M.Sc.)--Chulalongkorn University, 2001 | en |
dc.description.abstract | โซลเดอร์มาสค์แบบชั่วคราวเตรียมจากเอ็น-ไวนิลไพร์โรลิโดน-แอลคิลเมทาคริเลต โคพอลิเมอร์ แอลคิลเมทาคริเลตที่ใช้คือ ไฮดรอกซิลพรอพิล เมทาคริเลต โดยใช้ความร้อนเป็นตัวกระตุ้นให้เกิดกระบวนการพอลิเมอไรเซชันแบบอนุมูลเสรีกลายเป็นแผ่นฟิล์มป้องกันการถูกบัดกรีในตำแหน่งที่ไม่ต้องการของการบัดกรีแผงวงจรอิเล็กทรอนิกส์ ทำการปรับคุณสมบัติของโซลเดอร์มาส์คแบบชั่วคราวให้เหมาะสม ได้แก่ ค่าทนต่อแรงดึง ค่าความยืดหยุ่น ค่าการยึดเกาะ ค่าความหนืดและค่าสภาพความทนความร้อน โดยใช้สารเพิ่มความข้น, สารลดการยึดเกาะ, เม็ดสีและอะคริลิกโพลิเมอร์ จากผลการทดลองพบว่าอัตราส่วนที่เหมาะสมของของผสมคือ เอ็น-ไวนิลไพร์โรลิโดน 25ส่วน, ไฮดรอกซิลพรอพิล เมทาคริเลต 25 ส่วน, สารเพิ่มความข้น (T-45) 5 ส่วน, สารลดการยึดเกาะ (น้ำมันซิลิโคน 350 S) 5 ส่วน, เม็ดสี (ไททาเนียน ไดออกไซด์) 2 ส่วน, อะคริลิกโพลิเมอร์ (UT-50) 50 ส่วน ตัวเริ่มปฏิกิริยา (AIBN) 0.3% โดยมวล และตัวยับยั้งปฏิกิริยา (ไฮโดรควิโนน) 1% โดยมวล ฟิล์มที่ได้มีความยืดหยุ่น, ทนความร้อน และง่ายต่อการลอกออก เหมาะสมเป็นโซลเดอร์มาส์คแบบชั่วคราวที่ใช้ความร้อนเป็นตัวกระตุ้นและทำการขจัดออกจากแผงวงจรอิเล็กทรอนิกส์โดยการลอกออก | |
dc.description.abstractalternative | The temporary solder masks were prepared from N-vinylpyrrolidone-alkylmethacrylate copolymer using thermal polymerization to obtain a film which protected the selected areas of a printed circuit board (PCB) from the soldering process. The properties of temporary solder mask including tensile strength, %elongation, adhesion, viscosity and thermal resistance were modified by thickening agent, releasing agent, pigment and acrylic polymers. From this experiment, the appropriate ratio of mixture is 25 phr of N-vinylpyrrolidone, 25 phr of hydroxypropylmethacrylate, 5 phr of thickening agent (T-45), 5 phr of releasing agent (silicone oil 35s), 2 phr of pigment (titanium dioxide), 0.3% wt of initiator (AIBN) and 1% wt of inhibitor (hydroquinone). The resulting film is flexible, thermal resistance and easily peeling off. It is suitable for the thermal curable temporary solder mask and is removed by peeling off. | |
dc.format.extent | 4593845 bytes | |
dc.format.extent | 1262492 bytes | |
dc.format.extent | 8957410 bytes | |
dc.format.extent | 3937059 bytes | |
dc.format.extent | 7428329 bytes | |
dc.format.extent | 924260 bytes | |
dc.format.extent | 8694190 bytes | |
dc.format.mimetype | application/pdf | |
dc.format.mimetype | application/pdf | |
dc.format.mimetype | application/pdf | |
dc.format.mimetype | application/pdf | |
dc.format.mimetype | application/pdf | |
dc.format.mimetype | application/pdf | |
dc.format.mimetype | application/pdf | |
dc.language.iso | en | es |
dc.publisher | Chulalongkorn University | en |
dc.rights | Chulalongkorn University | en |
dc.title | Thermal curable film forming of N-vinylpyrrolidone-alkyl methacrylate copolymers as temporary solder mask | en |
dc.title.alternative | การเกิดฟิล์มชนิดบ่มด้วยความร้อนของเอ็น-ไวนิลไพร์โรลิโดน-แอลคิลเมทาคริเลตโคพอลิเมอร์ เพื่อใช้เป็นโซลเดอร์มาสค์แบบชั่วคราว | en |
dc.type | Thesis | es |
dc.degree.name | Master of Science | es |
dc.degree.level | Master's Degree | es |
dc.degree.discipline | Petrochemistry and Polymer Science | es |
dc.degree.grantor | Chulalongkorn University | en |
Appears in Collections: | Sci - Theses |
Files in This Item:
File | Description | Size | Format | |
---|---|---|---|---|
Chucheep_ap_front.pdf | 4.49 MB | Adobe PDF | View/Open | |
Chucheep_ap_ch1.pdf | 1.23 MB | Adobe PDF | View/Open | |
Chucheep_ap_ch2.pdf | 8.75 MB | Adobe PDF | View/Open | |
Chucheep_ap_ch3.pdf | 3.84 MB | Adobe PDF | View/Open | |
Chucheep_ap_ch4.pdf | 7.25 MB | Adobe PDF | View/Open | |
Chucheep_ap_ch5.pdf | 902.6 kB | Adobe PDF | View/Open | |
Chucheep_ap_back.pdf | 8.49 MB | Adobe PDF | View/Open |
Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.