Please use this identifier to cite or link to this item:
https://cuir.car.chula.ac.th/handle/123456789/1165
Title: | ผลของอินเดียมต่อสมบัติทางกลและความต้านทานการหมอง ของเงินสเตอร์ลิงที่ผสมซิลิคอน |
Other Titles: | Effect of indium on mechanical properties and tarnish resistance of silicon added sterling silver |
Authors: | เจษฎา จอกแก้ว, 2513- |
Advisors: | เอกสิทธิ์ นิสารัตนพร ฉัตรชัย สมศิริ |
Other author: | จุฬาลงกรณ์มหาวิทยาลัย. คณะวิศวกรรมศาสตร์ |
Advisor's Email: | fmtens@eng.chula.ac.th |
Subjects: | เงิน อินเดียม |
Issue Date: | 2544 |
Publisher: | จุฬาลงกรณ์มหาวิทยาลัย |
Abstract: | ศึกษาสมบัติทางกล อันได้แก่ความแข็ง ความต้านทานแรงดึง และความต้านทานการหมองของเงินสเตอร์ลิง ที่มีอินเดียมและซิลิคอนผสมอยู่ในปริมาณแตกต่างกัน โดยเติมอินเดียมและซิลิคอนที่อยู่ในรูปของโลหะผสมทองแดง-ซิลิคอน ซึ่งปรากฏซิลิคอนและอินเดียมเหลืออยู่ในชุดตัวอย่าง 0-0.11% และ 0-2.13% โดยน้ำหนักตามลำดับ โดยหลอมเงินสเตอร์ลิงที่อุณหภูมิ 1373 K ในสภาวะบรรยากาศที่มีก๊าซอาร์กอนคลุมผิวน้ำโลหะอยู่ จากนั้นตัวอย่างที่ได้จึงได้รับการตรวจสอบส่วนผสมทางเคมี โครงสร้างจุลภาค สมบัติทางกลและทดสอบการหมองโดยแขวนชิ้นงานไว้ ในภาชนะปิดที่มีสารละลายอิ่มตัวของโซเดียมซัลไฟด์ แล้วนำมาตรวจสอบการเปลี่ยนแปลงของสีโดยเครื่องสเปคโตรโฟโตมิเตอร์ การทดลองพบว่าในเงินสเตอร์ลิงที่มีการผสมเฉพาะอินเดียม (ระหว่าง 1.03-2.09% โดยน้ำหนัก) ไม่ทำให้เงินสเตอร์ลิงมีความต้านทานการหมองสูงขึ้น และยังทำให้ความแข็งและความต้านทานแรงดึงของเงินสเตอร์ลิง ลดลงจากการที่ได้ลดสัดส่วนของทองแดงลง โดยเติมอินเดียมลงไปแทนที่ในชุดตัวอย่าง นอกจากนี้ยังพบลักษณะของโครงสร้างที่สอง มีการกระจายตัวอยู่ทั่วไปในเนื้อพื้น โดยมีแนวโน้มเพิ่มขึ้นตามปริมาณของอินเดียมที่ผสมลงไป แต่สำหรับเงินสเตอร์ลิงที่มีการผสมทั้งซิลิคอนและอินเดียม โดยมีปริมาณซิลิคอนเหลืออยู่ในชุดตัวอย่างระหว่าง 0.09-0.11% และมีอินเดียมผสมอยู่ในปริมาณ 0.53, 1.09, 1.60 และ 2.13% โดยน้ำหนัก พบว่าเงินสเตอร์ลิงมีความสามารถในการต้านทานการหมองสูงขึ้น ตามปริมาณอินเดียมที่ผสมลงไป โดยสูงขึ้น 33-40% เมื่อเทียบกับเงินสเตอร์ลิงธรรมดา (92.5% สเตอร์ลิง) และสูงขึ้น 31.84-38.65% เมื่อเทียบกับเงินสเตอร์ลิงที่ผสมซิลิคอน (ซิลิคอน 0.09-0.11%) ซึ่งจากการตรวจสอบปริมาณส่วนผสมในโครงสร้างจุลภาค พบอินเดียมและซิลิคอนผสมอยู่ทั้งในเนื้อพื้น และในโครงสร้างที่สองโดยขึ้นอยู่กับปริมาณอินเดียม และซิลิคอนที่เติมลงไป |
Other Abstract: | To study mechanical properties for instance hardness and tensile strength, and tarnish resistance of sterling silver having 0 to 0.11 % silicon by weight (as from copper-silicon alloy) and 0 to 2.13% indium by weight. The sterling silver melts were prepared in air and argon at 1373 K. The samples were taken for chemical analyses, microstructure, mechanical properties and tarnish resistance testing. The tarnish resistance test were carried out by hanging the samples on a closed chamber containing saturated aqueous of sodium sulfide. The discoloration was evaluated by spectrophotometer. The results showed that effects of indium added sterling (1.03-2.09 % indium) in improving tarnish resistance was not noticeable. In addition, the alloy exhibited lower tensile stress and hardness due to lower copper content. The secondary structure was found to increase in voloume and was well dispersed as more indium was added. For sterling silver having silicon 0.09-0.11% by weight and indium 0.53, 1.09, 1.60 and 2.13%, thetarnish resistance of these alloy was found to increase as the amount of indium increased. The tarnish resistance was found to increase 33-40% compared with the common sterling silver (92.50% sterling silver) and 31.84-38.65% compared with the silicon added sterling silver (0.09-0.11% silicon). EDX revealed that both indium and silicon presented in both the matrix and the secondary structure. |
Description: | วิทยานิพนธ์ (วศ.ม.)--จุฬาลงกรณ์มหาวิทยาลัย, 2544 |
Degree Name: | วิศวกรรมศาสตรมหาบัณฑิต |
Degree Level: | ปริญญาโท |
Degree Discipline: | วิศวกรรมโลหการ |
URI: | http://cuir.car.chula.ac.th/handle/123456789/1165 |
ISBN: | 9740312128 |
Type: | Thesis |
Appears in Collections: | Eng - Theses |
Files in This Item:
File | Description | Size | Format | |
---|---|---|---|---|
Jetsada.pdf | 5.52 MB | Adobe PDF | View/Open |
Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.