Thermal degradation of a new electronic packaging materials based on ternary systems of benzoxazine, epoxy, and phenolic resins

Nopparat Thaweewathananon

Please use this identifier to cite or link to this item: https://cuir.car.chula.ac.th/handle/123456789/12201

Full metadata record

DC Field	Value	Language
dc.contributor.advisor	Sanong Ekgasit	-
dc.contributor.advisor	Sarawut Rimdusit	-
dc.contributor.author	Nopparat Thaweewathananon	-
dc.contributor.other	Chulalongkorn University. Faculty of Science	-
dc.date.accessioned	2010-03-15T03:53:10Z	-
dc.date.available	2010-03-15T03:53:10Z	-
dc.date.issued	2002	-
dc.identifier.isbn	9741714904	-
dc.identifier.uri	http://cuir.car.chula.ac.th/handle/123456789/12201	-
dc.description	Thesis (M.Sc.)--Chulalongkorn University, 2002	en
dc.description.abstract	A new electronic packaging material based on ternary system of benzoxazine, epoxy, and phenolic resins has been synthesized. Many properties of the resin can be altered by changing composition of the reacting components. In this study, thermal degradation of terpolymer has been investigated. Thermal gravimetric analysis (TGA) has been employed for determining thermal properties of the terpolymer while fourier transform infrared (FT-IR) spectroscopy is utilized for observing of structural change during the degradation process. Mechanisms of thermal degradation have been proposed. It is also proposed that the Mannich base in the terpolymer plays an important role in the thermal degradation of the terpolymer. The proposed mechanism has also been supported through the thermal degradation study of polybenzoxazine, epoxy resin, phenolic resin, copolymer of benzoxazine and epoxy resin, and copolymer of bezoxazine and phenolic resin.	en
dc.description.abstractalternative	ได้สังเคราะห์วัสดุห่อหุ้มชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ชนิดใหม่จากระบบเทอร์นารี ของเบนซอกซาซีน เอพอกซี และฟีนอลิกเรซิน ซึ่งมีสมบัติเด่นที่หลากหลายขึ้นกับสัดส่วนของเรซินแต่ละชนิด ในการศึกษาการสลายตัวของพอลิเมอร์ที่เตรียมได้ โดยการวิเคราะห์ทางความร้อนด้วยเทอร์มอลกราวิเมทริก และฟูเรียร์ทรานส์ฟอร์มอินฟราเรดสเปกโทรสโกปี ทำให้สามารถติดตามการเปลี่ยนแปลงโครงสร้างของเทอร์พอลิเมอร์ระบบเทอร์นารี นี้ เนื่องจากความร้อนที่อุณหภูมิการสลายตัวต่างๆ ได้ และมีการเสนอกลไกการสลายด้วยความร้อนของเทอร์พอลิเมอร์ระบบเทอร์นารี โดยมุ่งไปที่การแตกพันธะของ Mannich base เป็นสำคัญ ซึ่งเป็นผลจากการสนับสนุนของการศึกษาการสลายด้วยความร้อนของ พอลิเบนซอกซาซีน เอพอกซี ฟีนอลิก โคพอลิเมอร์ระหว่างเบนซอกซาซีน กับเอพอกซี และโคพอลิเมอร์ระหว่างเบนซอกซาซีน กับฟีนอลิกพบว่าเกิดการแตกพันธะที่ Mannich base ก่อน	en
dc.format.extent	1613337 bytes	-
dc.format.mimetype	application/pdf	-
dc.language.iso	en	es
dc.publisher	Chulalongkorn University	en
dc.rights	Chulalongkorn University	en
dc.subject	Electronic packaging	en
dc.subject	Polymers -- Deterioration	en
dc.subject	Thermogravimetry	en
dc.subject	Fourier transform infrared spectroscopy	en
dc.title	Thermal degradation of a new electronic packaging materials based on ternary systems of benzoxazine, epoxy, and phenolic resins	en
dc.title.alternative	การสลายด้วยความร้อนของวัสดุห่อหุ้มชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ชนิดใหม่ ที่ได้จากระบบเทอร์นารีของเบนซอกซาซีน เอพอกซี และฟีนอลิกเรซิน	en
dc.type	Thesis	es
dc.degree.name	Master of Science	es
dc.degree.level	Master's Degree	es
dc.degree.discipline	Petrochemistry and Polymer Science	es
dc.degree.grantor	Chulalongkorn University	en
dc.email.advisor	sanong.e@chula.ac.th	-
dc.email.advisor	Sarawut.R@Chula.ac.th	-
Appears in Collections:	Sci - Theses

Files in This Item:

File	Description	Size	Format
Nopparat.pdf		1.58 MB	Adobe PDF	View/Open

Show simple item record