การเก็บกลับคืนโลหะจากขยะอิเล็กทรอนิกส์โดยวิธีการหลอมแบบรีดักชัน

Abstract

งานวิจัยนี้มุ่งทำการศึกษาการประยุกต์ใช้วิธีการหลอมแบบรีดักชันเพื่อเก็บกลับคืนโลหะจากขยะอิเล็กทรอนิกส์ซึ่งนับวันจะมีปริมาณเพิ่มมากขึ้น โดยแหล่งของขยะอิเล็กทรอนิกส์ในงานวิจัยนี้ คือ จอซีอาร์ทีและแผงวงจรอิเล็กทรอนิกส์ ขั้นตอนการวิจัยเริ่มต้นจากการศึกษาสภาวะที่เหมาะสมในการเก็บกลับคืนโลหะตะกั่วจากแก้วซีอาร์ที พบว่า ณ อุณหภูมิการหลอมที่ 1200 องศาเซลเซียส เวลา 1 ชั่วโมง ร่วมกับการคงอุณหภูมิในการแยกตัวของโลหะที่ 500 องศาเซลเซียส ระยะเวลาในการแยกตัว 2 ชั่วโมง เป็นสภาวะที่เหมาะสมที่สุดในการเก็บกลับคืน ผลจากการวิเคราะห์ปริมาณตะกั่วออกไซด์ (PbO) ตกค้างในแก้วด้วยเทคนิค XRF (X-ray Fluorescence) แสดงปริมาณตะกั่วออกไซด์ตกค้างที่ต่ำที่สุด ผลวิเคราะห์นี้สอดคล้องกับปริมาณของโลหะตะกั่วที่สามารถเก็บกลับคืนได้ สภาวะที่เหมาะสมดังกล่าวได้ถูกนำไปใช้ในการศึกษาขั้นต่อไป โดยประยุกต์ใช้ในการเก็บกลับคืนโลหะจากแก้วซีอาร์ทีและแผงวงจรอิเล็กทรอนิกส์ และใช้เทคนิค EPMA (Electron Probe Micro Analysis) ในการวิเคราะห์องค์ประกอบที่เกิดขึ้น พบว่า วิธีการหลอมแบบรีดักชันสามารถเก็บกลับคืนโลหะทองแดง ตะกั่ว และดีบุก อันเป็นองค์ประกอบที่มีอยู่ในขยะอิเล็กทรอนิกส์ได้ในปริมาณสูง งานวิจัยนี้สามารถยืนยันได้ว่าวิธีการหลอมแบบรีดักชันเป็นอีกทางเลือกหนึ่งในการรีไซเคิลขยะอิเล็กทรอนิกส์ได้อย่างมีประสิทธิภาพ