Please use this identifier to cite or link to this item: https://cuir.car.chula.ac.th/handle/123456789/72705
Full metadata record
DC FieldValueLanguage
dc.contributor.advisorSupakanok Thongyai-
dc.contributor.authorVayo Malithong-
dc.contributor.otherChulalongkorn University. Faculty of Engineering-
dc.date.accessioned2021-03-09T03:06:53Z-
dc.date.available2021-03-09T03:06:53Z-
dc.date.issued2008-
dc.identifier.urihttp://cuir.car.chula.ac.th/handle/123456789/72705-
dc.descriptionThesis (M.Eng.)--Chulalongkorn University, 2008en_US
dc.description.abstractAn oligomer amideimide was synthesized from trimellitic anhydride (TMA) / terphthalic acid (TPA). The degradation temperature of the amide-imide-epoxy adhesives decreased when the OPAI content decreased. The amide-imide-epoxy adhesives with NBR rubber are degraded at higher temperature than amide-imide-epoxy adhesives without NBR rubber. The amide-imide-epoxy adhesives from terphthalic acid with MDI are degraded at higher temperature than from terphthalic acid with TDI. The mechanical properties (elongation, tensile strength and toughness) of amide-imide-epoxy adhesives with NBR rubber are higher than amide-imide-epoxy adhesives without NBR rubber. The mechanical properties (elongation, tensile strength and toughness) amide-imide-epoxy adhesives from terphthalic acid with TDI are higher than amide-imide-epoxy adhesives with MDI. The mechanical properties (elongation, tensile strength and toughness) of amide-imide-epoxy adhesives from terphthalic acid are higher than from trimellitic anhydride.en_US
dc.description.abstractalternativeโอลิโกเมอร์เอไมด์อิไมด์สามารถสังเคราะห์ได้จากไตรเมลลิติกแอนไฮไดรด์หรือจากกรดเทอรีพทาลิก อุณหภูมิการเสื่อมสลายของกาวอิพอกซีเอไมด์อิไมด์ลดลง เมื่อลดปริมาณของโอลิโกเมอร์เอไมด์อิไมด์ลง อุณหภูมิการเสื่อมสลายของกาวอิพอกซีเอไมด์อิไมด์ที่มีการใส่ยางไนไตรล์บิวตะไดอีนสูงกว่าของกาวอิพอกซีเอไมด์อิไมด์ที่ไม่มีการใส่ยางไนไตรล์บิวตะไดอีน อุณหภูมิการเสื่อมสลายของกาวอิพอกซีเอไมด์อิไมด์ที่สังเคราะห์จากกรดเทอรีพทาลิกกับ 4,4’ ไดฟีนิลมีเทนไดไอโซไซยาเนต(ทีดีไอ) สูงกว่าที่สังเคราะห์จากกรดเทอรีพทาลิกกับโทลีลีน 2,4 ไดไอโซไซยาเนต(เอ็มดีไอ) คุณสมบัติเชิงกล(ค่าอิลองเกชัน, ค่าต้านทานแรงดึงและค่าความเหนียว)ของกาวอิพอกซีเอไมด์อิไมด์ ที่มีการใส่ยางไนไตรล์บิวตะไดอีนสูงกว่ากาวอิพอกซีเอไมด์อิไมด์ที่ไม่มีการใส่ยางไนไตรล์บิวตะไดอีนลงไป คุณสมบัติเชิงกล(ค่าอิลอกเกชัน, ค่าต้านทานแรงดึงและค่าความเหนียว)ของกาวอิพอกซีเอไมด์อิไมด์ ที่สังเคราะห์จากกรดเทอรีพทาลิกกับ 4,4’ ไดฟีนิลมีเทนไดไอโซไซยาเนต(ทีดีไอ) สูงกว่าที่สังเคราะห์จากกรดเทอรีพทาลิกกับโทลีลีน 2,4 ไดไอโซไซยาเนต(เอ็มดีไอ) คุณสมบัติเชิงกล(ค่าอิลองเกชัน, ค่าต้านทานแรงดึงและค่าความเหนียว)ของกาวอิพอกซีเอไมด์อิไมด์ ที่สังเคราะห์จากกรดเทอรีพทาลิกสูงกว่ากาวอิพอกซีเอไมด์อิไมด์ที่สังเคราะห์จากไตรเมลลิติกแอนไฮไดรด์en_US
dc.language.isoenen_US
dc.publisherChulalongkorn Universityen_US
dc.rightsChulalongkorn Universityen_US
dc.subjectImides
dc.subjectAmides
dc.subjectAdhesives
dc.subjectEpoxy compounds
dc.subjectเอไมด์
dc.subjectสารยึดติด
dc.subjectสารประกอบอีพอกซี
dc.titleSynthesis and characterization of high strength of amide-imide-epoxy adhesiveen_US
dc.title.alternativeการสังเคราะห์และวิเคราะห์คุณลักษณะของกาวอิพอกซีเอไมด์อิไมด์ที่มีความแข็งแรงสูงen_US
dc.typeThesisen_US
dc.degree.nameMaster of Engineeringen_US
dc.degree.levelMaster's Degreeen_US
dc.degree.disciplineChemical Engineeringen_US
dc.degree.grantorChulalongkorn Universityen_US
dc.email.advisortsupakan@chula.ac.th-
dc.email.authorNo information provinded-
Appears in Collections:Eng - Theses

Files in This Item:
File Description SizeFormat 
5070444921_2008.pdf834.54 kBAdobe PDFView/Open


Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.