การเตรียมฟิล์มพอลิพิร์โรลบนแผ่นทองแดงโดยวิธีการพอกพูนด้วยไฟฟ้า

Abstract

งานวิจัยนี้ศึกษาการเตรียมฟิล์มพอลิพิร์โรล (Polypyrrole) บนแผ่นทองแดงโดยเทคนิคการพอกพูนด้วยกระแสไฟฟ้า (Electrodeposit) เพื่อทดสอบผลต่อความสามารถในการป้องกันการกัดกร่อนและค่าการนำไฟฟ้าของแผ่นทองแดงที่ผ่านการเคลือบ ศึกษาตัวแปร คือ ค่าความหนาแน่นกระแสไฟฟ้า เวลาในการพอกพูน และปริมาณผงคาร์บอน รวมถึงขนาดและรูปแบบของช่องทางการไหลของแก๊ส พบว่าชิ้นงานที่เคลือบด้วยฟิล์มพอลิพิร์โรลที่ได้จากการเตรียมในสารละลายอิเล็กโทรไลต์โดยใช้กรดโดเดซิลเบนซีนซัลโฟนิก และพอลิพิร์โรล ความเข้มข้น 0.05 และ 0.15 โมลต่อลิตร ตามลำดับ ที่ภาวะต่างกัน พบว่าที่ภาวะความหนาแน่นกระแสไฟฟ้าที่ 12.7 มิลลิแอมแปร์ต่อตารางเซนติเมตร เป็นระยะเวลา 10 นาที มีประสิทธิภาพการป้องกันการกัดกร่อนและค่าการนำไฟฟ้าที่ได้ดีที่สุด แต่เมื่อมีการเติมคาร์บอนวัลแคน 13.3 มิลลิกรัมต่อลิตร พบว่าสามารถนำไฟฟ้าได้มากขึ้นถึง 338 ซีเมนต์ต่อเซนติเมตร และป้องกันการกัดกร่อนได้ดีขึ้นถึง 0.030 มิลลิเมตรต่อปี และมีค่าความต้านทานเชิงสัมผัสเท่ากับ 0.090 มิลลิโอห์มตารางเซนติเมตร หลังจากนั้นศึกษาการเคลือบพอลิพิร์โรลบนแผ่นทองแดงที่เซาะร่อง 2 รูปแบบ คือ รูปแบบขนาน และรูปตัวยู พบว่ากระบวนการเคลือบนี้สามารถเคลือบแผ่นทองแดงที่มีการเซาะร่องได้ทั้งสองแบบรูปแบบ โดยประสิทธิภาพการป้องกันการกัดกร่อนของแผ่นทองแดงเคลือบดีขึ้น แต่ค่าการนำไฟฟ้าลดลง โดยเฉพาะการเซาะร่องแบบตัวยู