DSpace Repository

Polyimide-clay nanocomposites as protective coating for microelectronics applications

Show simple item record

dc.contributor.advisor Anuvat Sirivat
dc.contributor.advisor Rathanawan Magaraphan
dc.contributor.advisor Schwank, Johannes
dc.contributor.author Wittaya Lilayuthalert
dc.contributor.other Chulalongkorn University. The Petroleum and Petrochemical College
dc.date.accessioned 2021-01-29T06:48:31Z
dc.date.available 2021-01-29T06:48:31Z
dc.date.issued 1998
dc.identifier.isbn 9746385232
dc.identifier.uri http://cuir.car.chula.ac.th/handle/123456789/72042
dc.description Thesis (M.Sc.)--Chulalongkorn University, 1998 en_US
dc.description.abstract The natural sodium-montmorillonite was cation exchanged with dodecylammonium chloride. The poly (amic acid)s were simultaneously imidized with a dodecylamine-montmorillonite, the organophilic aluminosilicate layers, yielding polyimide-clay nanocomposites. Transmission Electron Micrographs (TEM) revealed that the alumino-silicate layers produced a fine dispersion in the polyimide matrices. Wide Angle X-ray Scattering (WAXS) patterns indicated that the interlayer spacing of an organophilic-clay expanded when the clay was dispersed in the polymer matrices. Thus, the polymer-clay hybrids can be classified as partial-exfoliated nanocomposite. Thermal stability, in-plane thermal expansion, water resistivity, tensile properties, and dielectric strength of the nanocomposites were improved with increase clay content. The thermal expansion coefficients of both polyimide film and its clay nanocomposites remained the same after ten cycles of thermal treatment.
dc.description.abstractalternative สารลูกผสมระหว่างพอลิอิมมิตและดินสามารถเตรียมโดยการกระจายตัวของดินในสารตั้งต้นของกรดพอลิเอมิคที่แตกต่างกันทางโครงสร้างเคมีสองชนิด คือ ชนิดแข็งและยืดหยุ่น พร้อมกับให้ความร้อนที่อุณหภูมิประมาณ 300 องศาเซลเซียส ผลการศึกษารูปสัณฐานของฟิล์มลูกผสมที่ เตรียมได้โดยใช้กล้องจุลทรรศน์อิเล็กตรอนชนิดส่องผ่าน พบว่า ชั้นของดินมีการกระจายตัวอย่างสมํ่าเสมอในพอลิอิมมิต กราฟการกระเจิงทางรังสีเอ็กซ์ยังชี้ให้เห็นถึงการแทรกตัวของโมเลกุลพอลิเมอร์บางส่วนในชั้นดิน ผลการศึกษาเสถียรภาพทางความร้อน อัตราการขยายตัวเนื่องจาก ความร้อน ความต้านทานต่อความชื้น คุณสมบัติทางกล และความต้านทานต่อความต่างศักย์ พบว่า สมบัติต่าง ๆ เหล่านี้ของวัสดุลูกผสมจะดีขึ้น เมื่อปริมาณของดินเพิ่มมากขึ้น อย่างไรก็ตาม การเข้าใกล้กันของชั้นซิลิเกตในดินเมื่อมีปริมาณมากกว่าร้อยละ 3 จะทำให้ความต้านทานต่อความต่างศักย์มีแนวโน้มลดลง ผลการทดสอบด้วยความร้อนสลับกับความเย็นจำนวน 10 ครั้ง แก่ฟิล์มทั้งชนิดโครงสร้างแข็งและสารลูกผสมได้ชี้ให้เห็นว่าฟิล์มสามารถทนต่อสภาวะดังกล่าวได้ โดยอัตราการขยายตัวเนื่องจากความร้อนมีการเปลี่ยนแปลงเพียงเล็กน้อย
dc.language.iso en en_US
dc.publisher Chulalongkorn University en_US
dc.relation.uri http://doi.org/10.14457/CU.the.1998.129
dc.rights Chulalongkorn University en_US
dc.subject Polyimides en_US
dc.subject Polymeric composites en_US
dc.subject Soils en_US
dc.subject โพลิอิมีด en_US
dc.subject วัสดุเชิงประกอบโพลิเมอร์ en_US
dc.subject ดิน en_US
dc.title Polyimide-clay nanocomposites as protective coating for microelectronics applications en_US
dc.title.alternative วัสดุลูกผสมระหว่างพอลิอิมมิด-ดินสำหรับเคลือบปกป้องชิ้นงานอิเล็กทรอนิกส์ en_US
dc.type Thesis en_US
dc.degree.name Master of Science en_US
dc.degree.level Master's Degree en_US
dc.degree.discipline Polymer Science en_US
dc.degree.grantor Chulalongkorn University en_US
dc.email.advisor Anuvat.S@Chula.ac.th
dc.email.advisor Rathanawan.K@Chula.ac.th
dc.email.advisor No information provided
dc.identifier.DOI 10.14457/CU.the.1998.129


Files in this item

This item appears in the following Collection(s)

Show simple item record