Development of thermal conductivity of metal-filled epoxy adhesives for microelectronic industry

Please use this identifier to cite or link to this item: https://cuir.car.chula.ac.th/handle/123456789/32924

Full metadata record

DC Field	Value	Language
dc.contributor.advisor	Ura Pancharoen	-
dc.contributor.advisor	Somboon Manoonsumrit	-
dc.contributor.author	Benjang Monkollertsirisuk	-
dc.contributor.other	Chulalongkorn University. Graduate School	-
dc.date.accessioned	2013-07-08T11:21:03Z	-
dc.date.available	2013-07-08T11:21:03Z	-
dc.date.issued	1995	-
dc.identifier.isbn	9746328379	-
dc.identifier.uri	http://cuir.car.chula.ac.th/handle/123456789/32924	-
dc.description	Thesis (M.Eng.)--Chulalongkorn University, 1995	en_US
dc.language.iso	en	en_US
dc.publisher	Chulalongkorn University	en_US
dc.rights	Chulalongkorn University	en_US
dc.title	Development of thermal conductivity of metal-filled epoxy adhesives for microelectronic industry	en_US
dc.title.alternative	การพัฒนาสมบัติในการนำความร้อนของกาวอีพอกซี โดยการเพิ่มสารเติมแต่งชนิดที่มีโลหะเป็นองค์ประกอบ สำหรับอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์	en_US
dc.type	Thesis	en_US
dc.degree.name	Master of Engineering	en_US
dc.degree.level	Master's Degree	en_US
dc.degree.discipline	Chemical Engineering	en_US
dc.degree.grantor	Chulalongkorn University	en_US
Appears in Collections:	Grad - Theses

Files in This Item:

File	Size	Format
Benjang_mo_front.pdf	4.42 MB	Adobe PDF	View/Open
Benjang_mo_ch1.pdf	4.35 MB	Adobe PDF	View/Open
Benjang_mo_ch2.pdf	5.28 MB	Adobe PDF	View/Open
Benjang_mo_ch3.pdf	4.29 MB	Adobe PDF	View/Open
Benjang_mo_ch4.pdf	10.28 MB	Adobe PDF	View/Open
Benjang_mo_ch5.pdf	872.76 kB	Adobe PDF	View/Open
Benjang_mo_back.pdf	6.15 MB	Adobe PDF	View/Open