Please use this identifier to cite or link to this item:
https://cuir.car.chula.ac.th/handle/123456789/72705
Title: | Synthesis and characterization of high strength of amide-imide-epoxy adhesive |
Other Titles: | การสังเคราะห์และวิเคราะห์คุณลักษณะของกาวอิพอกซีเอไมด์อิไมด์ที่มีความแข็งแรงสูง |
Authors: | Vayo Malithong |
Email: | No information provinded |
Advisors: | Supakanok Thongyai |
Other author: | Chulalongkorn University. Faculty of Engineering |
Advisor's Email: | tsupakan@chula.ac.th |
Subjects: | Imides Amides Adhesives Epoxy compounds เอไมด์ สารยึดติด สารประกอบอีพอกซี |
Issue Date: | 2008 |
Publisher: | Chulalongkorn University |
Abstract: | An oligomer amideimide was synthesized from trimellitic anhydride (TMA) / terphthalic acid (TPA). The degradation temperature of the amide-imide-epoxy adhesives decreased when the OPAI content decreased. The amide-imide-epoxy adhesives with NBR rubber are degraded at higher temperature than amide-imide-epoxy adhesives without NBR rubber. The amide-imide-epoxy adhesives from terphthalic acid with MDI are degraded at higher temperature than from terphthalic acid with TDI. The mechanical properties (elongation, tensile strength and toughness) of amide-imide-epoxy adhesives with NBR rubber are higher than amide-imide-epoxy adhesives without NBR rubber. The mechanical properties (elongation, tensile strength and toughness) amide-imide-epoxy adhesives from terphthalic acid with TDI are higher than amide-imide-epoxy adhesives with MDI. The mechanical properties (elongation, tensile strength and toughness) of amide-imide-epoxy adhesives from terphthalic acid are higher than from trimellitic anhydride. |
Other Abstract: | โอลิโกเมอร์เอไมด์อิไมด์สามารถสังเคราะห์ได้จากไตรเมลลิติกแอนไฮไดรด์หรือจากกรดเทอรีพทาลิก อุณหภูมิการเสื่อมสลายของกาวอิพอกซีเอไมด์อิไมด์ลดลง เมื่อลดปริมาณของโอลิโกเมอร์เอไมด์อิไมด์ลง อุณหภูมิการเสื่อมสลายของกาวอิพอกซีเอไมด์อิไมด์ที่มีการใส่ยางไนไตรล์บิวตะไดอีนสูงกว่าของกาวอิพอกซีเอไมด์อิไมด์ที่ไม่มีการใส่ยางไนไตรล์บิวตะไดอีน อุณหภูมิการเสื่อมสลายของกาวอิพอกซีเอไมด์อิไมด์ที่สังเคราะห์จากกรดเทอรีพทาลิกกับ 4,4’ ไดฟีนิลมีเทนไดไอโซไซยาเนต(ทีดีไอ) สูงกว่าที่สังเคราะห์จากกรดเทอรีพทาลิกกับโทลีลีน 2,4 ไดไอโซไซยาเนต(เอ็มดีไอ) คุณสมบัติเชิงกล(ค่าอิลองเกชัน, ค่าต้านทานแรงดึงและค่าความเหนียว)ของกาวอิพอกซีเอไมด์อิไมด์ ที่มีการใส่ยางไนไตรล์บิวตะไดอีนสูงกว่ากาวอิพอกซีเอไมด์อิไมด์ที่ไม่มีการใส่ยางไนไตรล์บิวตะไดอีนลงไป คุณสมบัติเชิงกล(ค่าอิลอกเกชัน, ค่าต้านทานแรงดึงและค่าความเหนียว)ของกาวอิพอกซีเอไมด์อิไมด์ ที่สังเคราะห์จากกรดเทอรีพทาลิกกับ 4,4’ ไดฟีนิลมีเทนไดไอโซไซยาเนต(ทีดีไอ) สูงกว่าที่สังเคราะห์จากกรดเทอรีพทาลิกกับโทลีลีน 2,4 ไดไอโซไซยาเนต(เอ็มดีไอ) คุณสมบัติเชิงกล(ค่าอิลองเกชัน, ค่าต้านทานแรงดึงและค่าความเหนียว)ของกาวอิพอกซีเอไมด์อิไมด์ ที่สังเคราะห์จากกรดเทอรีพทาลิกสูงกว่ากาวอิพอกซีเอไมด์อิไมด์ที่สังเคราะห์จากไตรเมลลิติกแอนไฮไดรด์ |
Description: | Thesis (M.Eng.)--Chulalongkorn University, 2008 |
Degree Name: | Master of Engineering |
Degree Level: | Master's Degree |
Degree Discipline: | Chemical Engineering |
URI: | http://cuir.car.chula.ac.th/handle/123456789/72705 |
Type: | Thesis |
Appears in Collections: | Eng - Theses |
Files in This Item:
File | Description | Size | Format | |
---|---|---|---|---|
5070444921_2008.pdf | 834.54 kB | Adobe PDF | View/Open |
Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.