การลดจุดบกพร่องของการประกอบแผ่นลายวงจรพิมพ์ โดยการวิเคราะห์ความสามารถในการผลิต

Abstract

อุตสาหกรรมเครื่องใช้ไฟฟ้าและผลิตภัณฑ์อีเล็กทรอนิกส์ในประเทศไทยเป็นอุตสาหกรรมที่มีการขยายตัวอย่างต่อเนื่อง แต่เนื่องจากผลิตภัณฑ์ที่ถูกผลิตมักจะถูกออกแบบมาจากบริษัทแม่หรือไม่ก็มีการลอกเลียนแบบมา แบบที่ใช้ในการผลิตที่ได้มาจากฝ่ายออกแบบมักจะไม่สอดคล้องกับความสามารถในการผลิต ดังนั้นทำให้การผลิตจึงมีปัญหามาก ต้องฝืนที่จะผลิตและจะประสบปัญหาของเสียมีจำนวนมาก ดังนั้นการวิเคราะห์ความสามารถในการผลิตจะช่วยลดปัญหาเหล่านี้ได้ การลดจุดบกพร่องในการประกอบอุปกรณ์อีเล็คทรอนิกส์ลงบนแผ่นลายวงจรพิมพ์โดยการวิเคราะห์ความสามารถในการผลิต โดยการวิเคราะห์จุดบกพร่องของผลิตภัณฑ์รุ่น PCBA1 โดยการรวบรวมและวิเคราะห์ข้อมูลของจุดบกพร่อง ซึ่งพบว่ามีปัญหาจุดบกพร่องหลักอยู่ 4 ชนิด คือ Short, Unsolder, Reverse และ Floating จากนั้นจะทำการวิเคราะห์จุดบกพร่องของผลิตภัณฑ์เนื่องจากข้อกำหนดของแบบเทียบกับความสามารถในการผลิต ทั้งนี้การวิเคราะห์จะยึดตามหลักของการจัดการ 3 M ได้แก่ คน (Man), วิธีการ (Method) และเครื่องจักร (Machine) ซึ่งจะพบว่าปัญหาส่วนใหญ่จะเกิดจากการออกแบบที่ไม่เหมาะสมกับความสามารถในการผลิต จากนั้นทำการกำหนดแนวทางในการปรับปรุงโดยไม่เน้นที่แก้ที่ต้นเหตุของปัญหาซึ่งมีอยู่ 2 วิธี คือ การเปลี่ยนแบบ และการเปลี่ยนวิธีการทำงาน ซึ่งทำให้เปอร์เซ็นต์จุดบกพร่องลดลงอย่างมาก ซึ่งได้แก่ ปัญหาเรื่อง Unsolder ลดลงจาก 273.0 เปอร์เซ็นต์เป็น 1.41 เปอร์เซ็นต์ ปัญหาเรื่อง Short ลดลงจาก 213.5 เปอร์เซ็นต์เป็น 2.54 เปอร์เซ็นต์ ปัญหาเรื่อง Floating ลดลงจาก 120.5 เปอร์เซ็นต์เป็น 0 เปอร์เซ็นต์ ปัญหาเรื่อง Reverse ลดลงจาก 20.5 เปอร์เซ็นต์เป็น 0 เปอร์เซ็นต์ ปัญหาเรื่อง ไม่สามารถทำได้ ลดลงจาก 200 เปอร์เซ็นต์เป็น 0 เปอร์เซ็นต์