การหาเงื่อนไขที่เหมาะสมในการเชื่อมดีบุก-ตะกั่วบนแผ่นวงจรพิมพ์ ด้วยเครื่องเชื่อมอัตโนมัติโดยวิธีการออกแบบการทดลอง

สุรพล สุรบรรเจิดพร

Please use this identifier to cite or link to this item: https://cuir.car.chula.ac.th/handle/123456789/4188

Full metadata record

DC Field	Value	Language
dc.contributor.advisor	ศิริจันทร์ ทองประเสริฐ	-
dc.contributor.advisor	สุชาติ ชีวสาธน์	-
dc.contributor.author	สุรพล สุรบรรเจิดพร	-
dc.contributor.other	จุฬาลงกรณ์มหาวิทยาลัย. คณะวิศวกรรมศาสตร์	-
dc.date.accessioned	2007-09-18T10:41:32Z	-
dc.date.available	2007-09-18T10:41:32Z	-
dc.date.issued	2542	-
dc.identifier.isbn	9743339256	-
dc.identifier.uri	http://cuir.car.chula.ac.th/handle/123456789/4188	-
dc.description	วิทยานิพนธ์ (วศ.ม.)--จุฬาลงกรณ์มหาวิทยาลัย, 2542	en
dc.description.abstract	การวิจัยครั้งนี้มีจุดมุ่งหมายเพื่อศึกษาปัจจัยที่มีอิทธิพลต่อการเชื่อมดีบุก-ตะกั่วบนแผ่นลายวงจรพิมพ์ด้วยเครื่องเชื่อมอัตโนมัติ และหาเงื่อนไขที่เหมาะสมจากการทดลอง เพื่อลดจุดบกพร่องของรอยเชื่อม พร้อมพัฒนากระบวนการให้มีประสิทธิภาพสูงขึ้น การศึกษาครั้งนี้ได้ใช้หลักการของการออกแบบและวิเคราะห์การทดลอง มาใช้ในการทดลองเพื่อศึกษาถึงปัจจัยทั้ง 4 ปัจจัย คือ ความเร็วของสายพาน อุณหภูมิในส่วนการอบความร้อนค่าความถ่วงจำเพาะของฟลักซ์ และลักษณะการไหลของโลหะผสมโซลเดอร์ โดยมุ่งเน้นผลทางด้านคุณภาพที่สอดคล้องในเรื่องจำนวนการเกิดจุดบกพร่องของรอยเชื่อม โดยมุ่งเน้นตรวจสอบลักษณะจุดบกพร่องของรอยเชื่อมประเภท Excessive Solder, Insufficient Solder และ Bridging (or Shorting) เท่านั้น ผลการวิจัยพบว่า ณ ระดับนัยสำคัญ 0.05 ปัจจัยสำคัญที่มีผลต่อจำนวนจุดบกพร่องคือ ลักษณะการไหลของโลหะผสมโซลเดอร์ และความเร็วของสายพาน ส่วนปัจจัยทางด้านอุณหภูมิในส่วนการอบความร้อน และค่าความถ่วงจำเพาะของฟลักซ์มีอิทธิพลค่อนข้างน้อยต่อการเกิดจุดบกพร่องของรอยเชื่อมเมื่อเทียบกับปัจจัยอื่น ในการทดลองค่าของตัวแปรที่ทำให้เกิดผลทางคุณภาพที่ดีคือ การปรับลักษณะการไหลของโลหะผสมโซลเดอร์ให้มีการเคลื่อนที่ทั้งสองด้าน และความเร็วของสายพานเท่ากับ 108 เซนติเมตรต่อนาที ซึ่งจะสามารถลดจำนวนจุดบกพร่องลงได้	en
dc.description.abstractalternative	The objectives of this research was to study factors that had effects on soldering process in an auto-soldering machine on printed wiring board, to determine the suitable condition by experimental design in order to reduce defective joints and improve the efficiency of soldering. The principle of experimental design was applied to study four factors that were conveyor speed, preheat temperature, specific gravity of flux and solder flow type. The results concentrated on quantity of defective joints that occurred on printed circuit board during soldering process. Three types of defects that could be included in this experiment were excessive solder, insufficient solder and bridging (or shorting). At the significant level of 0.05. the factors which influence the rate of defective joints were solder flow type and conveyor speed. The preheat temperature and specific gravity of flux had less effect comparing with the solder flow type and conveyor speed. Referring to the result of the experiment, the suitable condition was soldering flow type "Both flow" with the conveyor speed 108 centimeters per minute.	en
dc.format.extent	9618307 bytes	-
dc.format.mimetype	application/pdf	-
dc.language.iso	th	en
dc.publisher	จุฬาลงกรณ์มหาวิทยาลัย	en
dc.rights	จุฬาลงกรณ์มหาวิทยาลัย	en
dc.subject	การควบคุมการผลิต	en
dc.subject	การเชื่อม	en
dc.subject	โลหะ -- การเชื่อม	en
dc.subject	วงจรพิมพ์	en
dc.title	การหาเงื่อนไขที่เหมาะสมในการเชื่อมดีบุก-ตะกั่วบนแผ่นวงจรพิมพ์ ด้วยเครื่องเชื่อมอัตโนมัติโดยวิธีการออกแบบการทดลอง	en
dc.title.alternative	Suitable condition in an auto-soldering machine for a printed wiring board by experimental design	en
dc.type	Thesis	en
dc.degree.name	วิศวกรรมศาสตรมหาบัณฑิต	en
dc.degree.level	ปริญญาโท	en
dc.degree.discipline	วิศวกรรมอุตสาหการ	en
dc.degree.grantor	จุฬาลงกรณ์มหาวิทยาลัย	en
dc.email.advisor	Sirichan.T@Chula.ac.th	-
dc.email.advisor	ไม่มีข้อมูล	-
Appears in Collections:	Eng - Theses

Files in This Item:

File	Description	Size	Format
surapol.pdf		7.58 MB	Adobe PDF	View/Open

Show simple item record