Please use this identifier to cite or link to this item:
https://cuir.car.chula.ac.th/handle/123456789/13989
Title: | การวิเคราะห์เพื่อลดของเสียในกระบวนการผลิตอุปกรณ์แปลงกระแสไฟฟ้าและอุปกรณ์อัดประจุไฟฟ้า |
Other Titles: | An analysis for defect reduction in adapter and charger manufactureing process |
Authors: | กริ่งทิพย์ ศรีธรรม |
Advisors: | วันชัย ริจิรวนิช |
Other author: | จุฬาลงกรณ์มหาวิทยาลัย. คณะวิศวกรรมศาสตร์ |
Advisor's Email: | Vanchai.R@chula.ac.th |
Subjects: | การควบคุมความสูญเปล่า การควบคุมกระบวนการผลิต อุตสาหกรรมเครื่องมือเครื่องใช้ไฟฟ้า |
Issue Date: | 2548 |
Publisher: | จุฬาลงกรณ์มหาวิทยาลัย |
Abstract: | ลดปริมาณของเสียที่เกิดขึ้นในกระบวนการกระบวนการผลิต อุปกรณ์แปลงกระแสไฟฟ้า (Adapter) และอุปกรณ์อัดประจุไฟฟ้า (Charger) พบว่าในปัจจุบันเกิด ของเสียในกระบวนการผลิตเป็นจำนวนมาก ทั้งที่สามารถนำกลับมาแก้ไขซ้ำได้(Rework) และส่วนที่จะต้องนำไปทำลายทิ้ง (Scrap) ในการพิจารณาเพื่อลดของเสียนี้ จึงเลือกพิจารณาของเสียที่มีลักษณะการเกิดของเสียที่สามารถนำกลับมาแก้ไขงานได้ จากการเก็บข้อมูลของเสียเพื่อการกำหนดปัญหาที่สำคัญที่สุดคือ ข้อบกพร่องจากการ บัดกรีด้วยคลื่น (Wave soldering) โดยจะใช้เครื่องจักรปฏิบัติงาน และหาสาเหตุที่เกิดข้อบกพร่องนี้ โดยใช้วิธีทำแผนภาพแสดงเหตุและผล การวิเคราะห์ลักษณะข้อบกพร่องและผลกระทบ (FMEA) และแก้ไขปรับปรุงโดยใช้หลักการทางสถิติวิศวกรรม การออกแบบการทดลอง และใช้โปรแกรม Minitab ช่วยในการวิเคราะห์และประมวลผล จากการดำเนินงาน สามารถกำหนดระดับของปัจจัยที่เหมาะสมของปัจจัยนำเข้าที่สำคัญ ซึ่งส่งผลให้ค่าผลลัพธ์ของกระบวนการบัดกรีด้วยคลื่นดีขึ้น และสามารถลดสัดส่วนของเสียไปใน การแก้ไขจุดบกพร่องจากการบัดกรีด้วยคลื่นจาก 3,432 PPM ลดลงเหลือ 2,473 PPM ซึ่งคิดเป็น เปอร์เซ็นต์ เท่ากับ 27.9% เมื่อเทียบกับข้อมูลของเสียก่อนการปรับปรุง |
Other Abstract: | To reduce the defects in Adapter and Charger manufacturing process. Defect include the items that can be reworked and items scrapped. The main study emphasize on reduction of reworks. Defects are found in the Wave Soldering machine. By the techniques of Cause &Effect diagram, Failure Mode & Effect Analysis (FMEA), Design of Experiment (DOE) and Minitab program, the defects analysis were made to reduce defectives. From the study, the significant factors which can determine the main effects to solve solder defect are found and the defects from solder defect reworking can be reduced from 3,432 PPM to 2,473 PPM which is a reduction of 27.9%. |
Description: | วิทยานิพนธ์ (วศ.ม.)--จุฬาลงกรณ์มหาวิทยาลัย, 2548 |
Degree Name: | วิศวกรรมศาสตรมหาบัณฑิต |
Degree Level: | ปริญญาโท |
Degree Discipline: | วิศวกรรมอุตสาหการ |
URI: | http://cuir.car.chula.ac.th/handle/123456789/13989 |
ISBN: | 9741735936 |
Type: | Thesis |
Appears in Collections: | Eng - Theses |
Files in This Item:
File | Description | Size | Format | |
---|---|---|---|---|
Kringthip_Sr.pdf | 3.69 MB | Adobe PDF | View/Open |
Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.