Thermal curable film forming of N-vinylpyrrolidone-alkyl methacrylate copolymers as temporary solder mask

Abstract

โซลเดอร์มาสค์แบบชั่วคราวเตรียมจากเอ็น-ไวนิลไพร์โรลิโดน-แอลคิลเมทาคริเลต โคพอลิเมอร์ แอลคิลเมทาคริเลตที่ใช้คือ ไฮดรอกซิลพรอพิล เมทาคริเลต โดยใช้ความร้อนเป็นตัวกระตุ้นให้เกิดกระบวนการพอลิเมอไรเซชันแบบอนุมูลเสรีกลายเป็นแผ่นฟิล์มป้องกันการถูกบัดกรีในตำแหน่งที่ไม่ต้องการของการบัดกรีแผงวงจรอิเล็กทรอนิกส์ ทำการปรับคุณสมบัติของโซลเดอร์มาส์คแบบชั่วคราวให้เหมาะสม ได้แก่ ค่าทนต่อแรงดึง ค่าความยืดหยุ่น ค่าการยึดเกาะ ค่าความหนืดและค่าสภาพความทนความร้อน โดยใช้สารเพิ่มความข้น, สารลดการยึดเกาะ, เม็ดสีและอะคริลิกโพลิเมอร์ จากผลการทดลองพบว่าอัตราส่วนที่เหมาะสมของของผสมคือ เอ็น-ไวนิลไพร์โรลิโดน 25ส่วน, ไฮดรอกซิลพรอพิล เมทาคริเลต 25 ส่วน, สารเพิ่มความข้น (T-45) 5 ส่วน, สารลดการยึดเกาะ (น้ำมันซิลิโคน 350 S) 5 ส่วน, เม็ดสี (ไททาเนียน ไดออกไซด์) 2 ส่วน, อะคริลิกโพลิเมอร์ (UT-50) 50 ส่วน ตัวเริ่มปฏิกิริยา (AIBN) 0.3% โดยมวล และตัวยับยั้งปฏิกิริยา (ไฮโดรควิโนน) 1% โดยมวล ฟิล์มที่ได้มีความยืดหยุ่น, ทนความร้อน และง่ายต่อการลอกออก เหมาะสมเป็นโซลเดอร์มาส์คแบบชั่วคราวที่ใช้ความร้อนเป็นตัวกระตุ้นและทำการขจัดออกจากแผงวงจรอิเล็กทรอนิกส์โดยการลอกออก