Please use this identifier to cite or link to this item: http://cuir.car.chula.ac.th/handle/123456789/9467
Title: Synthesis of metal-containing epoxy polymers
Other Titles: การสังเคราะห์พอลิเมอร์อีพอกซีที่มีโลหะเป็นส่วนประกอบ
Authors: Pan Tongraung
Advisors: Thawatchai Tuntulani
Nuanphun Chantarasiri
Other author: Chulalongkorn University. Graduate School
Advisor's Email: Thawatchai.T@Chula.ac.th
Nuanphun.C@Chula.ac.th
Subjects: Complex compounds
Epoxy resins
Polymers
Issue Date: 1997
Publisher: Chulalongkorn University
Abstract: Cobalt, nickel, copper and zinc tetradentate Schiff's base complexes have been synthesized and used as crosslinking agents for the synthesis of metal containing epoxy polymers. The metal complexes have been synthesized by adding aqueous solutions of metal acetates or metal sulfates into methanolic solutions of 2,4-dihydroxybenzaldehyde and 1,3-diaminopropane. The metal complexes made from metal acetates are more stable and can be obtained in higher yields than complexes made from metal sulfates. The metal complexes were identified by elemental analysis and IR spectroscopy. Metal containing epoxy polymers have been synthesized by crosslinking of diglycidyl ether of bisphenol A (DGEBA) with the aforementioned metal complexes. The properties of metal containing epoxy polymers were investigated by dynamic mechanical analysis (DMA), differential scaning calorimetry (DSC) and thermogravimetry analysis (TGA). Cu-containing epoxy polymer has glass transition temperature (Tg) values up to 162ฺC and the temperature at the 30% weight loss up to 432ฺC. Ni-containing epoxy polymer has the highest thermal stability accounting from the weightloss of less than 3% upon heating at 245ฺC for 48 hours. The reactivity of the metal complexes was compared with 2,7-dihydroxynaphthalene and bisphenol A. The crosslinking reactions between DGEBA and 2,7-dihydroxynaphthalene and bisphenol A were slower than the crosslinking reactions between DGEBA and the metal complexes. The thermal properties of epoxy polymers using 2,7-dihydroxynaphthalene and bisphenol A are also poorer than those of metal containing epoxy polymers.
Other Abstract: ได้สังเคราะห์สารประกอบเชิงซ้อนของโคบอลต์, นิกเกิล, ทองแดงและสังกะสี เพื่อใช้เป็นสารเชื่อมขวางสำหรับการสังเคราะห์พอลิเมอร์อีพอกซ ีที่มีโลหะเป็นส่วนประกอบ ในการสังเคราะห์สารประกอบเชิงซ้อน ได้ใช้สารประกอบของโลหะอะซีเตทและโลหะซัลเฟตในน้ำ ทำปฏิกิริยากับ 2,4-ไดไฮดรอกซีเบนซัลดีไฮด์และ 1,3-ไดอะมิโนโพรเพนในเมธานอล สารประกอบของโลหะอะซีเตทได้ผลิตภัณฑ์มากกว่า และมีความเสถียรสูงกว่าสารประกอบโลหะซัลเฟต การตรวจสอบสารประกอบเชิงซ้อนของโลหะเหล่านี้ ทำได้โดยใช้อินฟราเรดสเปกโทรสโกปีและการวิเคราะห์ธาตุองค์ประกอบ การสังเคราะห์พอลิเมอร์อีพอกซีที่มีโลหะเป็นส่วนประกอบ ทำได้โดยการทำปฏิริยาเชื่อมขวางของไดไกลซิดิลอีเทอร์ของปีสฟีนอลเอ (ดีจีอีบีเอ) โดยใช้สารประกอบเชิงซ้อนของโลหะเป็นสารเชื่อมขวาง การตรวจสอบสมบัติของพอลิเมอร์ที่มีโลหะเป็นส่วนประกอบทำได้โดยใช้ Dynamic Mechanical Analysis (DMA), Differential Scaning Calorimetry (DSC) และ Thermogravimetry Analysis (TGA) พอลิเมอร์อีพอกซีที่มีทองแดงเป็นส่วนประกอบจะให้ค่า glass transition temperature (Tg) สูงถึง 162ฺC และอุณหภูมิที่ทำให้น้ำหนักของพิลิเมอร์หายไปร้อยละ 30 สูงถึง 432ฺC ในขณะที่พอลิเมอร์อีพอกซีที่มีนิกเกิลเป็นส่วนประกอบ จะมีความเสถียรสูงที่สุดจากการที่น้ำหนักของพอลิเมอร์ สูญเสียไปน้อยกว่าร้อยละ 3 ภายใต้อุณหภูมิ 245ฺC เป็นเวลา 48 ชั่วโมง อัตราการเกิดปฏิกิริยาเชื่อมขวางของสารประกอบเชิงซ้อน กับดีจีอีบีเอเปรียบเทียบกับสารเชื่อมขวางประเภทฟีนอล ได้แก่ 2,7-ไดไฮดรอกซีแนฟทาลีนและบีสฟีนอลเอ พบว่า ปฏิกิริยาเชื่อมขวางของดีจีอีบีเอกับฟีนอลทั้งสองชนิดนี้ เกิดช้ากว่าปฏิกิริยาเชื่อมขวางของดีจีอีบีเอกับสารประกอบเชิงซ้อนของโลหะ นอกจากนี้พอลิเมอร์ที่ได้ยังมีคุณสมบัติทางความร้อนด้อยกว่าพอลิเมอร์ที่มีโลหะเป็นส่วนประกอบด้วย
Description: Thesis (M.Sc.)--Chulalongkorn University, 1997
Degree Name: Master of Science
Degree Level: Master's Degree
Degree Discipline: Chemistry
URI: http://cuir.car.chula.ac.th/handle/123456789/9467
ISBN: 9746371339
Type: Thesis
Appears in Collections:Grad - Theses

Files in This Item:
File Description SizeFormat 
Pan_To_front.pdf913.32 kBAdobe PDFView/Open
Pan_To_ch1.pdf801.09 kBAdobe PDFView/Open
Pan_To_ch2.pdf751.77 kBAdobe PDFView/Open
Pan_To_ch3.pdf914.31 kBAdobe PDFView/Open
Pan_To_ch4.pdf684.03 kBAdobe PDFView/Open
Pan_To_back.pdf1.1 MBAdobe PDFView/Open


Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.