Please use this identifier to cite or link to this item: https://cuir.car.chula.ac.th/handle/123456789/75232
Full metadata record
DC FieldValueLanguage
dc.contributor.advisorSupakanok Thongyai, M.L.-
dc.contributor.authorBongkoch Somboonsub-
dc.contributor.otherChulalongkorn University. Faculty of Engineering-
dc.date.accessioned2021-08-26T12:27:34Z-
dc.date.available2021-08-26T12:27:34Z-
dc.date.issued2006-
dc.identifier.urihttp://cuir.car.chula.ac.th/handle/123456789/75232-
dc.descriptionThesis (M.Eng.)--Chulalongkorn University, 2006en_US
dc.description.abstractA hyperbranch polyimide-POSS (Polyhedral Oligomeric SilSesquioxanes) composite was synthesized by a reaction of a bromide-hyperbranch polyther-POSS and a polyimide containing hydroxyl functional group. Hyperbranch polyether was prepared by a reaction of 3,5-dihydroxybenzyl alcohol and MonoChloroIsobutyl-POSS (POSS-Cl) and then convert end then convert end chain hydroxyl group to bromide by carbontetrabromide for the formation of the second layer and the obtained polymer was repeated reacted with the alcohol with same procedure for the formation of the third layer. Thermogravimetric analysis analysis indicated that the thermal degradation (T5%) of hyperbranch polyimide films occurs at 265 to 359 C. The glass transition temperatures of hyperbranch polyimide films are in the range of 324.64C. Regardless of the fixed amount of POSS, the higher layers yield lower dielectric constant and even reduced four times amount of POSS, the third layer still have the lowest dielectric constants. The lowest dielectric constant value for 2.54 can found in third layer of hyperbranch polyimide-POSS composite due to many free volume and loose polyimide structure. The densities of the hyperbranch polyimide correspond to the dielectric constants. The lower is the density, the higher is the free volume and the lower is the dielectric constant. Experimental results indicated that the hyperbranch polyimide-POSS composite exhibited increase solubility compare with pure polyimide.en_US
dc.description.abstractalternativeไฮเปอร์บรานซ์พอลิอิไมด์-พอส (พอลิฮีดรอล โอลิโกเมอริก ซินซิสควิออกเซน) คอมโพสิท ถูกสังเคราะห์โดยปฏิกิริยาของโบรไมด์-ไฮเปอร์บรานซ์พอลิอีเทอร์-พอส และพอลิอิไมด์ที่ประกอบด้วยหมู่ไฮดรอกซิล ไฮเปอร์บรานซ์พอลิอีเทอร์เตรียมโดยปฏิกิริยาของ 3,5 ไดไฮดรอกซีเบนซิลแอลกอฮอล์ และโมโนคลอโรไอโซบิวทิลพอส (พอส-คลอรีน) โดยชั้นที่ 2 จะเปลี่ยนปลายไฮดรอกซิลเป็นโบรไมด์ดด้วยคาร์บอนเตตระโบรไมด์ และนำพอลิเมอร์ที่ได้ทำปฏิกิริยาซ้ำด้วยแอลกอฮอล์โดยวิธีเดิมเพื่อทำเป็นชั้นที่ 3 การวิเคราะห์ทางความร้อนของฟิล์มไฮเปอร์บรานซ์พอลิอิไมด์ มีอุณหภูมิของการสลายตัวอยู่ระหว่าง 265 ถึง 359 องศาเซลเซียส เช่นเดียวกับค่าอุณหภูมิที่เปลี่ยนสถานะคล้ายแก้วของฟิล์มไฮเปอร์บรานซ์พอบิอิไมด์ที่มีค่า 324.64 องศาเซียส ผลการวัดค่าคงที่ไดอิเล็กทริค พบว่า เมื่อใส่พอสในปริมาณเท่ากัน ในชั้นที่สูงกว่าจะมีค่าคงที่ไดอิเล็กทริคต่ำกว่า ถึงแม้ว่าจะลดปริมาณพอสลง 4 เท่า พอลิอิไมด์ชั้นที่ 3 ก็ยังคงมีค่าคงที่ไดอิเล็กทริคต่ำที่สุดค่าคงที่ไดอิเล็กทริคต่ำที่สุดมีค่า 2.ถภ พบในชั้นที่ 3 ของไฮเปอร์บรานซ์พอลิอิไมด์-พอส คอมโพสิทเนื่องจากการมีช่องว่างจำนวนมากภายในโครงสร้างและการยึดเกาะกันหลวม ๆ ความหนาแน่นมีผลสอดคล้องกับค่าคงที่ไดอิเล็กทริค คือ ความหนาแน่นที่ต่ำ, ช่องว่างภายในโครงสร้างมาก จะมีค่าคงที่ไดอิเล็กทริคต่ำด้วย จากผลการทดลองพบว่าไฮเปอร์บรานซ์พอลิอิไมด์-พอส คอมโพสิทแสดงสภาพการละลายที่เพิ่มขึ้นเมื่อเทียบกับพอลิอิไมด์ทั่วไปen_US
dc.language.isoenen_US
dc.publisherChulalongkorn Universityen_US
dc.rightsChulalongkorn Universityen_US
dc.titleSynthesis and characterization of hyperbranch polyether on polyimideen_US
dc.title.alternativeการสังเคราะห์และวิเคราะห์คุณลักษณะของไฮเปอร์บรานซ์พอลิอีเทอร์บนพอลิอิไมด์en_US
dc.typeThesisen_US
dc.degree.nameMaster of Engineeringen_US
dc.degree.levelMaster's Degreeen_US
dc.degree.disciplineChemical Engineeringen_US
dc.degree.grantorChulalongkorn Universityen_US
Appears in Collections:Eng - Theses

Files in This Item:
File Description SizeFormat 
Bongkoch_so_front_p.pdf1.06 MBAdobe PDFView/Open
Bongkoch_so_ch1_p.pdf666.65 kBAdobe PDFView/Open
Bongkoch_so_ch2_p.pdf1.44 MBAdobe PDFView/Open
Bongkoch_so_ch3_p.pdf873.3 kBAdobe PDFView/Open
Bongkoch_so_ch4_p.pdf1.18 MBAdobe PDFView/Open
Bongkoch_so_ch5_p.pdf1.91 MBAdobe PDFView/Open
Bongkoch_so_ch6_p.pdf634.95 kBAdobe PDFView/Open
Bongkoch_so_back_p.pdf921.18 kBAdobe PDFView/Open


Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.