Please use this identifier to cite or link to this item: https://cuir.car.chula.ac.th/handle/123456789/31276
Title: การศึกษากระบวนการผลิตตัวเก็บประจุมอสและทรานซิสเตอร์แบบมอส
Other Titles: Studies on the Mos capacitor and Mosfet fabrication processes
Authors: ธนวิชญ์ ชุลิกาวิทย์
Advisors: เกรียงศักดิ์ เฉลิมาติระกูล
Other author: จุฬาลงกรณ์มหาวิทยาลัย. บัณฑิตวิทยาลัย
Issue Date: 2532
Publisher: จุฬาลงกรณ์มหาวิทยาลัย
Abstract: โครงการวิจัยนี้เป็นการศึกษากระบวนการผลิตตัวเก็บประจุมอสและทรานซิสเตอร์แบบมอส โดยอาศัยเทคโนโลยีที่มีในห้องปฏิบัติการวิจัยสิ่งประดิษฐ์สารกึ่งตัวนำ เพื่อเป็นพื้นฐานในการผลิตวงจรรวมขึ้น ในห้องปฏิบัติการวิจัยสิ่งประดิษฐ์สารกึ่งตัวนำต่อไป ในการวิจัยได้ผลิตตัวเก็บประจุมอสและทรานซิสเตอร์แบบมอสขึ้นบนแว่นผลึกเดียวกัน แว่นผลึกที่ใช้เป็นแว่นผลึกชนิดพี ขัดมันด้านเดียว มีค่าความต้านทานจำเพาะระหว่าง 18-24 โอห์ม-เซนติเมตร โดยศึกษาถึงเงื่อนไขในการผลิตตัวเก็บประจุมอสเพื่อให้ได้ตัวเก็บประจุมอสที่มีเกตออกไซด์คุณภาพดี ศึกษาเงื่อนไขในการแพร่ซึมเพื่อให้ได้ชั้นแพร่ซึมที่มีคุณภาพตามต้องการ และศึกษาลักษณะสมบัติทางไฟฟ้าของทรานซิสเตอร์แบบมอสที่มีโครงสร้างต่าง ๆ กัน โดยใช้เงื่อนไขในการผลิตที่ได้ศึกษามาแล้ว ผลการวิจัยได้แสดงให้เห็นว่า การผลิตตัวเก็บประจุมอสให้มีเกตออกไซด์คุณภาพดีนั้น ต้องอาศัยความประณีตในการผลิต และมีการดำเนินการผลิตอย่างต่อเนื่องตลอดกระบวนการ นอกจากนี้แล้วการทำให้แว่นผลึกเย็นตัวลงอย่างรวดเร็วโดยการดึงแว่นผลึกออกจากเตาอ๊อกซิเดชันหลังจากทำเกตออกไซด์อย่างรวดเร็ว จะทำให้อัตราการพบตัวเก็บประจุมอสที่มีเกตออกไซด์คุณภาพดีเพิ่มขึ้นอย่างมาก การแพร่ซึมเพื่อสร้างเดรนและวอร์สของทราสซิสเตอร์แบบมอสจะทำโดยการแพร่ซึมฝาก (Predeposition) ของสารเจือปนฟอสฟอรัส โดยที่ความลึกของหัวต่อของเดรนและฟอร์สจะขึ้นอยู่กับเวลาที่ใช้ในการแพร่ซึม ทรานซิสเตอร์แบบมอสที่ผลิตขึ้นมีลักษณะสมบัติทางไฟฟ้าเปลี่ยนแปลงตามลักษณะโครงสร้างโดยมีค่าแรงดันขีดเริ่มเปลี่ยน (Threshold voltage) เป็น -1.81 V และอัตราการพบทรานซิสเตอร์ที่มีลักษณะสมบัติทางไฟฟ้าดี (ซึ่งได้จากการวัดทรานซิสเตอร์มอส 33 ตัว) เป็น 82%
Other Abstract: Studies were conducted on fabrication processes of MOS capacitors and MOS transistors, in order to obtain the know-how which could be used in fabricating MOS IC's. Si wafers (p-type), polished on one side, and with specific resistivity of 18-24 Ω-cm, were used as substrates for making both MOS capacitors and transistors on the same chips. Best conditions were determined on how to i) fabricate MOS capacitors with good gate-oxide quality ii) make good diffusion layers. MOS transistors fabricated with different geometries were characterized electrically. The research results showed that in order to get good MOS capacitors, great care must be taken in the fabrication process which had to be done on a continuous fashion from start to finish. Another factor which improved yield considerably was the abrupt cooling of samples after gate-oxidation. Drains and sources on MOS transistors were made by phosphorus-diffusion. Junction depth of diffused layers were time-dependent. Electrical characteristics of MOS transistors varied according to their structures, with threshold voltage in the neighborhood of -1.81 V. The yield of these transistors was found to be about 82% (based on 33 transistors).
Description: วิทยานิพนธ์ (วศ.ม.)--จุฬาลงกรณ์มหาวิทยาลัย, 2532
Degree Name: วิศวกรรมศาสตรมหาบัณฑิต
Degree Level: ปริญญาโท
Degree Discipline: วิศวกรรมไฟฟ้า
URI: http://cuir.car.chula.ac.th/handle/123456789/31276
ISBN: 9745768871
Type: Thesis
Appears in Collections:Grad - Theses

Files in This Item:
File Description SizeFormat 
Dhanavich_ch_front.pdf1.02 MBAdobe PDFView/Open
Dhanavich_ch_ch1.pdf388.95 kBAdobe PDFView/Open
Dhanavich_ch_ch2.pdf1.87 MBAdobe PDFView/Open
Dhanavich_ch_ch3.pdf1.58 MBAdobe PDFView/Open
Dhanavich_ch_ch4.pdf1.33 MBAdobe PDFView/Open
Dhanavich_ch_ch5.pdf1.37 MBAdobe PDFView/Open
Dhanavich_ch_ch6.pdf635.18 kBAdobe PDFView/Open
Dhanavich_ch_ch7.pdf928.76 kBAdobe PDFView/Open
Dhanavich_ch_ch8.pdf420.83 kBAdobe PDFView/Open
Dhanavich_ch_back.pdf3.29 MBAdobe PDFView/Open


Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.